岗位职责：
1）负责电子产品整个微组装生产线的技术服务，包括共晶焊、金丝键合、铝丝键合、平行缝焊、等离子清洗、贴片粘接、手工焊接、清洗；
2）负责微组装工艺改进，产品品质保证，产品产能效益提升；3）负责编制微组装生产工艺流程、操作规程、技术报告、作业指导书、过程文件，优化相关标准等；
4）进行工艺前沿技术研究，微组装自动化生产线的规划。
岗位要求：
1）1年以上微组装工艺设计岗位的的工作经验，熟悉微组装生产线设备、工艺流程、操作规程、芯片封装等优先，电子类相关专业优秀应届生亦可；
2）有独立分析，定位处理微组装过程中技术问题能力者优先；3）熟练使用CAXA、Teancenter、AutoCAD、AltiumDesigner者优先；
4）有较强的动手能力，具备良好的学习及沟通能力，工作责任心强，思维敏捷有创新精神。
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