软件工程师

鲍先生

最近在线时间：2024-08-02 10:08

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职位描述

招聘人数：5 人到岗时间：不限年龄要求：22-40周岁性别要求：不限性别婚况要求：不限婚况

1.根据设备软件系统需求分析，构建、开发、测试医疗设备嵌入式应用软件系统及基于Window的上位机软件开发、测试；

2.参与需求分析、架构设计及相关评审工作；

3.负责软件模块的详细设计、编码和单元测试；

4.完成领导布置的其他工作。

5.一本大学本科数学专业或者相关软件专业，非应届毕业生；

6.做图像识别系统；

7.具备一般VC编程基础，肯学习；

8.工作认真负责、严谨细致，有良好的素养与工作习惯；

求职提醒：求职过程请勿缴纳费用，谨防诈骗！若信息不实请举报。

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桂林立德智兴半导体有限公司

电子/半导体/集成电路
民营企业
101-300人

桂林立德智兴半导体有限公司是由芜湖立德智兴半导体有限公司100%全资控股的企业。致力于半导体分立器件、集成电路封装与测试自动化设备的研发和生产，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的设计与制造。

依托控股公司继续致力于在计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才下，持续推动技术创新能力与产品技术进步，经过不懈努力，在半导体后工段的封装测试领域逐渐形成了独特的发展优势，为国内半导体、集成电路产业做出了贡献。二十多年来，公司所产的半导体封装测试设备以优质的产品、良好的信誉，赢得了业界及国内外客户的好评，产品遍布珠三角、长三角和环渤海经济圈的二百多个厂家。

公司始终秉着以德立业、以智兴业、顾客满意、持续改进的企业经营理念，逐步建立了具有自已特色的经营管理体制。对内发展注重优秀人才的培养和引进，积极通过各类渠道引进精英人才，构建高层次人才梯队，储备优秀后备技术力量，推动公司快速稳定发展；对外推广注重与客户的深度合作，积极与客户交流先进封装技术和分享行业经验，针对客户的产品工艺需求，优化资源为其提供先进封装设备的解决方案，打造与客户的垂直服务体系和共赢生态链。

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